芯片内部结构复杂，通常由多个物理层次组成，每一层都有其独特的功能和作用。
基础封装
芯片从最基本的封装开始，其主要是指芯片被包裹在一个保护壳中，以防止外界环境对芯片内部元件的损害。现代微电子技术中常见的封装包括球盘封装、平型封装、压电式封装等。这些不同类型的封装提供了不同的接口以便于将信号引出到外部世界。
介质层
在基础封装之上，是介质层，它包含了一系列用于连接不同的金属线路和电容器的小孔或通道。这一部分对于确保信号传输效率至关重要，因为它直接影响着数据传递速度。例如，高频信号需要通过小孔来实现较低的反射率，从而减少能量损失。
蓝图级别
蓝图级别是指逻辑设计阶段所使用的一系列逻辑门阵列，这些门阵列可以用来构建任何逻辑函数。在这个阶段，设计师会根据应用需求进行逻辑合并，将复杂的问题分解为更简单易管理的小问题，然后再将这些小问题重新组合起来形成最终解决方案。
物理布局
物理布局是在蓝图完成后进行的一个关键步骤，它涉及到如何将设计好的数字电路转换为实际可制造出的晶体管网络。这一步骤需要考虑晶体管尺寸、导线宽度以及其他几何参数，以确保能够有效地制造出符合要求但又尽可能节省资源（如面积）的芯片版图。
制造工艺
最后，在所有前期工作完成之后，便进入了制造工艺阶段。在这一步，厂商会依据预先准备好的硅基板与各种化学物料相结合，通过精密控制温度、时间等因素，使得材料发生化学反应，最终形成所需的晶体管网络。此过程涉及多种技术，如光刻、蚀刻、高温烘烤等，每一步都极其精细且严格要求质量标准，以保证最终产品性能稳定可靠。
