随着科技的飞速发展，全球半导体产业尤其是高端芯片的需求日益增长。中国作为世界上人口最多、经济最大的国家，在追赶国际先进技术的道路上，一直在努力提升自身在这一领域的自主创新能力。然而，制造高端芯片并非易事，它涉及到复杂的技术问题和较高的生产成本。

首先，关于技术挑战。在半导体行业中，设计出一款性能卓越、高效能且具有良好兼容性的芯片，对于研发团队来说是一项极为艰巨的任务。从原理设计到实际应用，每一步都需要经过严格测试和优化。这不仅要求工程师具备深厚的地球物理学知识，还需要不断学习新兴材料、新工艺和新设备以适应市场变化。

其次，从材料层面看，由于现有的国产晶圆代替方案尚未达到国际同类产品水平，因此依然存在对外国晶圆供应链的一定依赖性。而对于集成电路（IC）制造而言，晶圆质量直接关系到后续加工步骤是否顺利，这就意味着国产高端芯片还需解决如何获得足够数量、质量稳定的国内或海外晶圆的问题。

再者，从生产工艺来讲，即使有了优秀的人才团队，但如果没有顶尖级别的大规模集成电路制造工厂（Fab），也难以实现真正意义上的自主生产。这些工厂所需投资巨大，而且每个阶段都必须保持极高的精度控制，以确保产出的微电子元件能够满足各行各业对性能要求极为苛刻标准。

此外，对于成本管理也是一个关键因素。由于专利保护政策与跨国公司竞争激烈，加之研发投入巨大，不少企业为了快速推出新的产品往往会选择购买或授权使用其他公司已有的核心技术，而不是自己进行完全自主研发。此举虽然可以缩短时间节约资金，但也意味着长远来看可能会影响企业在该领域内长期发展能力。

最后，在政策环境方面，如果缺乏相应政府支持，如税收优惠、补贴措施等，以及有效引进人才机制，将进一步加剧国产化过程中的困难。在全球范围内，大型科技企业通常拥有强大的政治影响力，他们可能通过各种手段阻碍竞争对手进入市场，这也是中国企业要克服的一个重要障碍之一。

综上所述，无论是在人力资源、材料供应还是生产设备等方面，都存在诸多挑战。不过，也正因为如此，当下中国政府及其相关部门已经开始采取一系列措施去解决这些问题，比如加大科研投入、鼓励高校与产业界合作以及设立更多奖金项目吸引人才等，以期尽快实现国内基础设施建设向更先进方向转变，并逐步减少对外部世界依赖程度，最终走向真正意义上的“我可以自己做”。

总结而言，我们仍然处于一个历史时期，一边是开放式全球化带来的便利，一边是独立自主不可避免地遇到的困难。在这个背景下，“中国现在可以自己生产芯片吗”这样的问题，其答案并不简单，是既包含肯定也有含糊不清，同时这背后蕴含的是整个社会对于未来发展前景的一种探索和期待。