随着科技的不断进步，半导体制造技术也在迅速发展。1纳米（nm）工艺已经成为现代电子设备生产的标杆，它不仅提高了集成电路的密度和性能，还极大地降低了成本。但是，在这个尺度上进行制造已面临诸多挑战，引发了一些人对“1nm工艺是不是极限了”的疑问。

首先，我们需要理解当前1nm工艺所面临的问题。由于晶体管尺寸接近原子级别，每次进一步缩小都变得更加困难。这包括减少热量、改善材料质量以及克服量子效应等问题。如果没有新的技术手段，这种趋势很可能会导致生产成本激增甚至不可持续。

其次，尽管目前还没有一个替代方案能够轻易取代1nm工艺，但研究人员正在探索新的材料和制造方法。例如，将使用二维材料或三维堆叠结构来实现更高效率、更低功耗的芯片设计。此外，一些公司正致力于开发全新的一代半导体制造技术，如基于化学气相沉积（CVD）的异质结晶体制备等，这些都有潜力打破传统2D或者3D布局上的限制，从而推动芯片性能再上新台阶。

此外，与传统的光刻技术相比，电子束刻蚀已经显示出其在深紫外线（DUV）光刻无法到达的小尺寸范围内巨大的优势。在这方面，即使是在达到最终物理极限之前，也有足够的空间进行创新，以保持行业竞争力的提升。

然而，并非所有人都认为我们即将达到一种不可逾越的地界。一些专家指出，无论如何都会有一种形式的心理极限，而实际操作中存在很多未被充分利用的手段，比如通过精细控制氧化层厚度来优化晶体管性能，以及通过设计复杂型号以实现更多功能与同样面积之内存储数据量之间平衡等方式，都可以在现有的基础上继续取得突破。

最后，对于那些主张“1nm工艺是不是极限了”的人来说，他们忽视了人类对于科学和工程领域不断追求卓越精神这一点。在过去几十年里，我们看到了从摩尔定律到奈氏定律，再到现在这些关于硬件和软件结合的大革命性变化——每一次这样的变革都是因为人们不满足于现状，不断寻求新的解决方案去克服障碍，最终实现产品与服务质量的大幅提升。

总之，在讨论是否达到了某一特定规模上的极限时，我们必须考虑的是既有知识界人的见解，又要看到市场需求日益增长带来的压力，以及人类创造力的无穷可能。而且，由于全球性的经济利益与社会影响因素，这场关于未来微观世界扩展边界的问题并非单纯由科研圈决定，而是一个涉及政策制定者、企业策略师乃至普通消费者的共同关注议题。