三星电子正推出一项全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，旨在通过整合生产流程实现更快的产品交付，以满足日益增长的用户需求。据悉，在最近举办的“代工论坛”上，三星电子宣布了到2027年采用先进代工技术的计划，并透露将通过整合存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。

此举预计能够缩短产品交付总周转时间20%，并简化供应链管理，从而减少上市时间。三星电子还公布了其改进的工艺技术路线图，包括新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这些是现有节点的两种改进版本。SF2Z将采用背面供电网络技术来提高功效、性能和面积，同时降低压降，而SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA效能。

此外，该公司还展示了全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用，这是一种创新的晶体管架构，不仅带来了更好的性能和更低功耗，还将大幅降低先进芯片的大规模生产成本。三星电子代工业务主管崔时永表示：“在围绕AI快速发展的一众技术中，高性能与低功耗芯片是实现AI关键所需。”他还指出，与其他行业相比，由于对高速数据处理能力要求较高，未来全球芯片行业收入预计会显著增长至7780亿美元。

随着市场对AI芯片需求不断攀升，以及公司致力于多样化客户群和应用领域，加上销售合同制造业务增长80%的情况下，一看就可以看出三星正在努力证明自己在竞争激烈的地场域中占据领先地位。在加强未来的市场竞争力的同时，三星也进行了对其芯片部门的人事调整，以应对所谓“芯片危机”。