6月26日至28日，2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）将在上海新国际博览中心隆重召开，半导体存储品牌企业江波龙将以“存储 智联未来”为主题，在此次展会上展现其最新技术成果，与全球行业精英共同探索移动通信领域的无限可能。随着数据量的飞速增长和技术不断进步，存储作为移动通信领域不可或缺的基石，在各类终端设备、边缘计算、数据中心等场景中扮演着越来越重要的角色。江波龙作为一家拥有设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造全套能力的半导体存储品牌企业，不断关注前沿技术和市场趋势，并率先推出满足新兴需求的创新产品，以硬核研发实力和全面的服务能力助力ICT行业发展。

在本次展会中，江波龙将通过一系列前沿产品展示、新品发布和互动体验活动全面展示公司在存储技术创新和应用方面的最新进展。在产品展示方面，江波龙将带来全品类的大容量、高性能多形态创新产品，将覆盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条四大产品线，并辐射消费电子、大型机器人汽车电子等多个应用领域。特别是在AI智能手机存储（QLC eMMC）、网络通讯存储（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴设备（ePOP4x）、AI PC 存储（LPCAMM2、高性能cSSD）以及AI服务器 存储（CXL 2.0内存拓展模块、大容量eSSD）的NAND Flash+DRAM组合解决方案上，都有了重大更新，为客户提供更加高效安全稳定的解决方案。

值得注意的是，在新品发布环节，江波龙各事业部资深专家将分别于6月26日上午10:30与下午14:30在江波龙展台深度解读旗下行业领先品牌FORESEE近期推出的创新的解决方案，并针对这些技术趋势、中长期市场前景及实际应用案例进行详细剖析。此外，在现场设置互动环节，观众可以直接与专业团队交流讨论，从而共同探讨如何应对即将到来的挑战并开启未来的合作机会。

今年闪光点之一是 江波龙首次提出了TCM（技术合约制造）模式，这种模式旨在为上游晶圆厂提供完整的一站式服务包括：定制化主控芯片开发、高端封测制造以及售后服务等，为Tier 1客户提供稳定供应、高效定制化解决方案。在此次展会期间记者们都能获得独家的机会去深入了解TCM模式及其潜在价值，以及它如何成为产业链协同中的关键驱动力。

据悉，加强国内外双循环供应链布局一直是江波龙努力方向。在2023年，他们成功收购了元成科技及Zilia巴西高端封装测试制造中心，使得其能够更好地控制整个产业链。此外，该公司还推出了多款自研主控芯片，为构建完整的一体化产业链打下坚实基础。这一切都为实现TCM合作模式奠定了坚实基础，让我们期待见证这份历史性的时刻！