三星电子正推出一项全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以加速AI芯片产品的生产和交付。据称，这项服务将通过整合存储器、代工和封装业务，提供一站式的AI芯片制造解决方案，显著缩短产品交付总周转时间。

在近日举行的“代工论坛”上，三星电子宣布了其利用先进代工技术的计划，并表示到2027年将实现这一目标。这家全球领先的存储芯片制造商透露，其整合后的AI芯片制造服务将使产品交付速度提升20%，同时简化供应链管理并缩短上市时间。

为了支持这一新服务，三星电子公布了其改进的工艺技术路线图，其中包括2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种新节点采用了一些创新技术，如背面供电网络（BSPDN）技术，该技术能够提高功效、性能和面积，同时降低压降。此外，全环绕栅极（GAA）晶体管架构也被介绍为一种创新的设计，它不仅可以带来更好的性能和更低功耗，还有助于降低大规模生产成本。

崔时永、三星电子代工业务主管强调：“在快速发展的AI领域中，为高性能、高能效需求而优化的是关键。除了经过验证的针对AI优化GAA工艺之外，我们还会引入集成共封装光学（CPO）技术，以满足高速数据处理需求，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式解决方案。”

值得注意的是，在预计到2028年全球芯片行业收入增长至7780亿美元的情况下，加之合同制造业务销售额去年的80%增长，三星電子正在积极扩大其市场份额，并致力于多样化客户群与应用领域。尽管如此，该公司仍需与SK海力士及台积电等竞争对手进行激烈竞争，以确保未来的市场竞争力。在此背景下，上个月，对其芯片部门的人事调整旨在应对所谓“芯片危机”，以增强未来的市场地位。