三星正在推出一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务,以更快地满足不断增长的用户对AI芯片产品的需求。据在6月12日举办的“代工论坛”上透露,三星计划到2027年采用先进代工技术,这将包括整合其存储器、代工和封装业务,为AI芯片制造提供一站式服务。
通过整合AI芯片制造服务,三星称可以缩短产品交付总周转时间20%,因为这一举措可以简化供应链管理,并缩短上市时间。此外,三星还公布了改进的工艺技术路线图,推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U,这是现有节点的两种改进版本。SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术,将电源轨置于晶圆背面以改善供电,从而提高功效、性能和面积(PPA),并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA的效能。
此外,该公司还介绍了其全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构,它不仅为芯片带来了更为出色的性能和更低的功耗,还将降低大规模生产先进芯片的大量成本。
三星电子代工业务主管崔时永表示:“在围绕AI快速发展的众多技术中,实现AI的关键在于高性能和低功耗芯片。除了经过验证的针对AI芯片优化的GAA工艺之外,我们还将引入集成、共封装光学(CPO)技术,以满足高速、低功耗数据处理所需的一站式解决方案。”
崔时永还预测,在AI芯片市场需求推动下,到2028年,全世界各地chip行业收入可能会达到7780亿美元。他指出,由于该公司致力使其客户群和应用领域多样化,该合同制造业务销售额在过去一年中增长了80%。
从这个最新动作来看,可见该公司正在努力证明自己能够赶超竞争对手,如SK海力士和台积电(TSMC),加强未来的市场竞争力。在上个月,对于它的人事调整也旨在应对所谓“chip危机”,通过内部与外部环境重塑来增强竞争力。