6月26日至28日，2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）将在上海新国际博览中心隆重召开，半导体存储行业领军品牌江波龙将作为亮点参与者，在此盛会上展示其最新的技术成果和创新产品。随着数据量的飞速增长和技术进步，存储已经成为移动通信领域不可或缺的一环，无论是在终端设备、边缘计算还是数据中心中，都扮演着举足轻重的角色。

江波龙凭借其在设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等方面多元化的能力，不断关注市场趋势和前沿技术，为不断变化的需求提供响应。公司以研发实力为支撑，以全面的服务体系为基石，不断推出满足新兴需求的创新产品，为ICT行业发展贡献力量。

本次展会，江波龙以“存储 智联未来”为主题，将通过一系列前沿科技展示、新品发布以及互动体验活动，让参观嘉宾全面感受到公司在存储技术创新的先行性，以及对应用场景深度理解。在产品展示方面，江波龙将带来全方位的大容量、高性能、高安全性的存储解决方案，这些产品涵盖了嵌入式存储、移动存储、固态硬盘以及内存条等四大核心领域，并覆盖消费电子、大型企业级数据中心等多个应用场景。

值得特别提及的是，在新品发布环节，江波龙各事业部资深专家将分别于6月26日上午10:30分及下午14:30分进行深度解读旗下FORESEE品牌近期推出的创新产品，并针对这些产品在市场上的潜力和未来发展趋势进行详细分析。此外，他们还会就如何应对当前面临的问题，如能效提升、小尺寸化、大容量化等，与现场观众进行充分探讨。

此外，由于全球供应链紧张压力，加之半导体产业链复杂性增加，对稳定供应链尤为重要。因此，本次展会中 江波龙首次提出TCM（技术合约制造）合作模式，该模式旨在提供从芯片设计到封装测试再到售后服务的一站式解决方案，为客户提供更加稳定的供应，同时提升整个产业链协同效率。本次展会上记者们可以直接了解TCM模式及其对于整个产业链未来的影响。

自2023年以来，江波龙不仅收购了元成科技和Zilia（智忆巴西）的高端封装测试制造中心，还成功推出了多款自研主控芯片，这些都是打造TCM合作模式所需基础设施建设。而这些基础设施建设正是为了确保跨越国内外双循环供应链体系，即使面对突发事件，也能保持高效运转，从而强化自身对于全球市场竞争力的支持。

最后，我们期待通过分享最新研究成果与交流经验，一起见证“存储 智联未来”的崭新篇章，而这也正是 江波龙参加2024上海世界移动通信大会最大的意义所在。