自2024年以来，沪锡主力合约期货较为强势，近半个多月来维持较快上行。市场人士分析，从基本面来看，半导体市场周期性复苏到来，对原料锡的需求将持续复苏，新兴需求也维持高速增长，与此同时锡矿的供应扰动不断，一季度供应或将在全年最为紧张，在需求增速高于产量增量的预期下，市场看好2024年锡价的持续增长。

“2024年锡价震荡走高是大概率事件。”国投安信期货有色首席肖静指出，2023年的锡市，其整体价格变动偏稳，全球较大矿损及中国消费支撑成为利好，大幅降低了半导体触底周期的拖累，锡价“扛过了”锡锭显性库存上涨压力，同时国内上游产业链也消耗了累积的精矿库存。来到2024年，预期传统电子周期回归正增长，并且消费高增速潜力或将超过供应带来的增量，将推动整体库存趋于去化，或推动 锡价震荡上涨，使得市场局面转“守”为“攻”。

中信期货研究所有色与新材料组首席研究员沈照明指出，从消费结构来看、除了智能手机和个人电脑之外，还包括数据中心超大规模支出的降温，对全球半导体市场营收拖累大。当前，全世界正在逐渐回暖。沈照明表示，由于11月全球和中国半导体销售额都出现明显增长，以及费城半导体指数走势创出历史新高，这些都表明行业景气度正在提升。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测认为、虽然全球本年度共计减少9.4%但比先前估计更小；同时他们相信今年后续还会继续保持这种趋势，即使在整个经济环境不佳的情况下，他们仍然对未来有一定的乐观态度。此外，他们还说他们希望通过支持研发和创新项目以及促进企业之间合作，以帮助行业恢复并长远发展。

肖静表示，从对终端产品需求的分析来说，他认为随着电气化在未来十年的持续推进，这种现象可能会进一步加剧，因为智能手机、个人电脑等产品使用到的芯片数量增加，而这意味着需要更多晶圆制造业生产出来这些芯片。这是一个巨大的机会，但它也是一个挑战，因为我们必须确保能够提供足够数量以满足日益增长的需求，同时保持成本效益。

根据国际数据公司（IDC）的报告，如果这些假设成真，那么未来的几十年里，我们可以期待看到像苹果这样的公司每天生产数百万部设备，比如iPhone，而这些设备依赖于大量微处理器。这意味着晶圆制造业需要准备好迎接这一挑战，并且要能够迅速适应变化，不断提高效率以应对日益激烈竞争。在这个过程中，他们需要不断投资技术改进，如三维集成（3D ICs）、系统级封装（SiP）等，以便制作越来越小而功能越强大的芯片。而对于硅谷其他科技巨头们来说，它们同样面临着相同的问题，也迫切需要寻找新的方法解决这个问题。

总之，无论是在短期还是长期内，都存在许多不确定性因素影响当下的情况，其中包括政策调整、地缘政治风险以及各种自然灾害等。如果任何一项都不幸发生，那么它很可能会打乱整个行业乃至整个经济结构的一系列计划。此外，还有其他一些风险因素，比如关于疫情控制措施如何实施以及它们对供需关系产生何种影响，以及哪些国家和地区是否会采取行动限制出口等问题，这些都是我们无法准确预测但又不能忽视的事项。