在现代电子技术中，半导体和芯片是两个密切相关但又有明显区别的概念。首先，我们需要理解半导体和芯片分别是什么，以及它们在电子设备中的作用。

半导体是指在某些温度下能够表现出像金属那样良好的电输运能力，又能像绝缘体那样阻挡电流传播的材料。它通常由硅（Si）或其他类似元素组成，是制作集成电路（IC）的基石。由于其独特性质，半导体在计算机、手机、汽车等众多领域发挥着至关重要的作用。

芯片则是指将数十亿个晶圆上精确排列的小型化元件，它们可以单独工作，也可以通过连接形成更复杂的电子系统。在这个背景下，一个典型例子就是CPU（中央处理单元），这是计算机中最核心的部件，由大量微小晶圆制成，每一颗都包含了数以百万计的小规模集成电路。

那么，这两者之间到底有什么具体区别呢？简单来说：

尺寸：虽然我们经常提及“芯片”，但实际上“芯片”并不是一个标准术语，而是一个通用名词，用来形容任何一种由大批量微观结构组合而成的小型化电子元件。而“半导体”，作为一种特殊材料，其本身并不一定构成了完整的一块芯片，但却是制造所有类型芯片所必需的一种基础物质。

功能：尽管二者都是用于制造电子设备，但它们服务于不同的层面。一方面，半导体提供了基本物理性能；另一方面，基于这些性能打造出的“芯片”则完成了更高级别的事务，比如数据存储、信号处理等复杂任务。

应用范围：对于消费者来说，“chip”往往直接代表某种产品，如智能手机上的App Store下载速度快慢决定于其内置硬件——即GPU或CPU——是否采用最新高速版设计。而对于工程师和研究人员来说，他们可能会更加专注于利用新一代纳米加工技术开发具有特定功能性的新一代 半导体材料，以便进一步提升现有的器件效率或创造新的器件类型，从而推动整个产业向前发展。

成本与效率：随着技术进步，一块更大的晶圆可以生产更多相同大小或者甚至更小型化版本的同类IC，这样做不仅降低成本，而且提高产量效率。这正是在全球范围内不断被追求的一个目标，因为这意味着每一次改进都能带来市场份额竞争力的增强以及对环境影响减少，即节约资源同时减少废弃品产生，从而实现可持续发展目标。

综上所述，当我们谈论“半导体和芯片有什么区别”的时候，我们其实是在探讨不同层次的问题。从材料科学角度看，它们代表的是两种截然不同的实物属性；从应用视角入手，则涉及到如何利用这些原料去创造各种各样的高科技产品。如果说我们的生活已经离不开这些现代奇迹，那么了解它们背后的科学原理，对我们理解今天世界乃至未来社会都有深远意义。