自主可控：探索中国是否已全面掌握芯片生产能力

随着科技的飞速发展，全球各国对于芯片这一关键技术的依赖程度日益增强。作为世界上最大的市场和人口大国，中国在此过程中也面临着巨大的挑战。如何确保自身的芯片供应链安全、提高自主创新能力，这是当前中国乃至全球产业界关注的话题之一。

"中国现在可以自己生产芯片吗"这个问题，其实不仅是一个简单的问题，更是一种对未来发展前景的深刻探讨。在回答这个问题之前，让我们首先回顾一下近年来中国在这方面取得的一些成就。

2019年，华为发布了自己的麒麟9000系列处理器，这标志着华为迈出了从外部依赖到自主研发的大步。同一年，中科院等机构还成功研制出国内首颗5纳米工艺水平的晶体管。这一技术突破意味着国内能够制造出与国际领先水平相当甚至更高级别的半导体产品。

2020年初，因美国对华为实施出口控制措施导致全球半导体行业受影响，但正是在这样的背景下，一批新兴国产半导体企业如紫光股份、海思等开始崭露头角，他们通过多元化供应链策略和技术创新，不断缩小与国际大厂之间差距。

然而，并非所有领域都能如此顺利地进行转型升级。在某些高端或特定类型的芯片领域，如图像信号处理器（ISP）、人工智能算力模块（AI ML）等，由于缺乏核心技术和经验积累，以及成本压力较大，使得国产企业仍需时常仰赖进口。此外，对于一些关键材料和设备，也存在严重依赖海外供应商的情况。

因此，当我们谈论“中国现在可以自己生产芯片吗”时，我们必须考虑的是整个人民共和国在整个半导体产业链上的状况，而不仅仅是某一部分或某个特定环节。尽管目前看起来仍有很多不足之处，但正如历史上任何一次重大变革一样，从零到英雄需要时间和努力。一系列政策支持，比如《国家重点支持的人才培养计划》、《新一代人工智能发展规划》等，都在推动这一转变向前迈进。

总而言之，“中国现在可以自己生产芯片吗”的答案并不是简单的一句“是”或者“否”，而是一个复杂且充满希望的故事。它涉及到国家政策、产业结构调整、人才培养以及国际环境变化等多个层面。而无论结果如何，最终目标都是实现一个更加独立自主、高效率、高质量的人民币圈内市场，为经济社会提供更多动力与活力。