芯片设计中的几何尺寸极其精细，通常可以分为多个层次，从底部开始往上，可以概括为以下几个关键层：

基底衬底

芯片的生产过程从基底衬底开始，它是整个芯片制造流程的基础。基底衬底由单晶硅制成，通过高温脱氢处理得到纯净度较高的单晶硅材料。然后在单晶硅表面形成一个薄膜，这一薄膜称为氧化铝（SiO2），它将来将作为电路图案实现。

电子通道构建

在氧化铝薄膜之上，电子通道被精确地构建起来。这一过程涉及到光刻、蚀刻和沉积等步骤。在光刻阶段，先对半导体材料进行光照印制，然后使用化学溶液去除不需要的地方；沉积技术则用于增加或减少特定区域厚度，以达到不同的电气性能要求。

元件布局与互连

随着电子通道逐渐完成，一些基本元件如电阻、电容、二极管和三极管等也开始出现。这些元件之间通过金属线相互连接，使得整个集成电路能够正常工作。而且，由于空间限制，每个元件都需要精心规划好位置，以保证它们之间既能有效通信，又不会发生短路或者其他问题。

传感器与控制逻辑

随着技术不断进步，一些特殊功能，如温度传感器、高斯磁场传感器等，也可以在芯片中实现。这些传感器能够检测周围环境的变化，并将这些信息转换成可供处理的大数据。此外，还有专门用来执行控制逻辑的一部分代码，这些代码决定了系统如何响应来自传感器所提供的情报。

系统集成与测试验证

最后，在所有物理组件和软件程序都准备就绪之后，将他们整合成为一个完整系统。这一步骤非常关键，因为它决定了最终产品是否符合预期标准。在这一环节还会进行大量测试以确保产品质量，同时也包括用户界面设计使得最终产品易于操作和理解。

总结来说，尽管每一层都是不可或缺的，但真正让芯片发挥作用的是它们之间紧密结合形成的一个整体系统。当我们触摸屏幕上的按钮时，我们实际上是在触发微观世界中复杂交互，而这背后是数百万甚至数亿级别的小型零件共同协作产生效应。