我注意到三星正在构建一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，计划将所有的生产流程整合起来，以更快地交付AI芯片产品，满足不断增长的用户需求。在最近举办的“代工论坛”上，三星电子透露了到2027年采用先进代工技术的计划。这家全球最大的存储芯片制造商，将通过整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。

三星电子称，整合AI芯片制造服务将使产品交付总周转时间缩短20%，因为这一举措可以简化供应链管理，并缩短上市时间。论坛上，三星电子公布了其改进的工艺技术路线图，推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这是现有节点的两种改进版本。SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术，将电源轨置于晶圆背面以改善供电，从而提高功效、性能和面积(PPA)，并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA的效能。

此外，该公司还介绍了其全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它不仅为芯片带来了更为出色的性能和更低的功耗，还将降低大规模生产先进芯片的成本。三星电子代工业务主管崔时永表示：“在围绕AI快速发展的众多技术中，实现AI的关键在于高性能和低功耗芯片。”

崔时永还表示，在AI芯片市场需求的大力推动下，加之全球经济复苏，对未来几年的市场预期充满乐观。他指出，从2023年开始，我们可以看到国产28纳米光刻机逐步进入市场，这对于减少对外国厂家的依赖具有重要意义。此外，他认为，由于行业内竞争激烈，加之全球范围内对半导体材料供应链安全性的重视，他预计到2028年，全世界半导体产业销售额将达到了7780亿美元。

为了加强未来的市场竞争力，我注意到三星在上个月对其芯片部门进行了人事调整，以应对所谓“新冷战”的挑战，即美国政府限制出口高端半导体制程给中国等国家的情况。这次调整旨在通过内部环境重塑来应对所谓“新冷战”，同时也展现出公司对于未来的可持续发展与长远规划的一贯关注。我相信这些措施都将帮助三星继续保持作为全球领先企业的地位，并确保它能够有效地应对各种挑战，同时继续创新并领导行业发展方向。