三星正筹备推出全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以便更快地提供AI芯片产品，满足不断增长的市场需求。据在6月12日举办的“代工论坛”（Foundry Forum）上透露，三星计划到2027年全面采用先进代工技术。这家全球最大的存储芯片制造商将通过整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。

三星表示，这项整合措施将使得产品交付总周转时间缩短20%，简化供应链管理，并缩短上市时间。此外，该公司还公布了改进的工艺技术路线图，推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这是现有节点的两种改进版本。SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术，将电源轨置于晶圆背面以改善供电，从而提高功效、性能和面积(PPA)，并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA的效能。

此外，该公司还介绍了其全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它不仅为芯片带来了更为出色的性能和更低的功耗，还将降低大规模生产先进芯片的成本。三星电子代工业务主管崔时永（Siyoung Choi）表示：“在围绕AI快速发展的众多技术中，实现AI的关键在于高性能和低功耗芯片。”

崔时永还表示，在AI芯片市场需求的大力驱动下，到2028年，全球芯片行业收入预计将达到7780亿美元。由于三星电子致力使其客户群和应用领域多样化，该公司合同制造业务销售额在过去一年中增长了80%。

从这一最新动作可见，三星正在试图证明自己能够在AI芯片市场上赶超其竞争对手，如SK海力士和台积电(TSMC)。为了加强未来的市场竞争力，上个月，三星对其芯片部门进行了人事调整，以应对所谓“芯片危机”。