三星正筹备一项全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以便更快地提供AI芯片产品，满足不断增长的市场需求。据在6月12日举办的“代工论坛”（Foundry Forum）上透露，三星计划到2027年全面采用先进代工技术。这家全球最大的存储芯片制造商将整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。
通过整合这一服务，三星称可以缩短产品交付总周转时间20%，简化供应链管理并缩短上市时间。此外，该公司还公布了改进的工艺技术路线图，并推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这是现有节点的两种改进版本。SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术来提高功效、性能和面积(PPA)，并降低压降，而SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA的效能。
此外，该公司还介绍了其全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它不仅为芯片带来了更为出色的性能和更低的功耗，还将降低大规模生产先进芯片的大量成本。
三星电子代工业务主管崔时永（Siyoung Choi）表示：“在围绕AI快速发展的众多技术中，实现AI关键在于高性能、高效能且具有超低功耗能力的一流芯片。除了经过验证针对AI优化GAA工作之外，我们还引入集成共封装光学(CPO)技术，以满足高速数据处理需求，为客户提供一个蓬勃发展所需的一站式解决方案。”
崔时永指出，在推动由用户需求驱动的人机互动领域，到2028年全球行业收入预计达到7780亿美元。在合同制造业务销售额过去一年增长80%的情况下，该公司正在致力使其客户群体更加多样化。
从该最新行动可见，三星正在试图证明自己能够在竞争激烈的地位保持自身优势，即与SK海力士(TSMC)等竞争对手抗衡。此前，上个月对其芯片部门进行人事调整显示了该公司对于未来的市场竞争力的重塑与应对所谓“半导体危机”的努力。
