三星电子正推出一项全新的AI芯片制造服务模式，称为“交钥匙代工”，旨在通过对存储器、代工和封装业务的整合，为AI芯片生产提供更加高效的支持。根据六月十二日举行的“代工论坛”上三星电子发布的计划，这家全球领先的存储芯片制造商将利用先进技术，将其AI芯片制造服务提升至2027年。这项新服务预计能够缩短产品交付周期20%，减少供应链管理复杂性，并提高市场响应速度。

在这场论坛中，三星电子还展示了其改进后的工艺技术路线图，其中包括2nm和4nm节点SF2Z和SF4U。这两种新节点采用了背面供电网络(BSPDN)技术，以提高性能、面积（PPA）并降低压降。此外，该公司还介绍了全环绕栅极(GAA)技术，其带来了更好的性能和功耗，同时也降低了大规模生产先进芯片成本。

该公司表示，全环绕栅极(GAA)是实现AI高速发展所必需的一种晶体管架构，它不仅能提供出色的性能与低功耗，还有助于降低大规模生产成本。崔时永主管表示：“我们将引入集成共封装光学(CPO)技术，以满足高速数据处理需求，为客户提供在快速变化时代蓬勃发展所需的一站式解决方案。”

据崔时永预测，到2028年，由于不断增长的AI需求，全球芯片行业收入将达到7780亿美元。而由于三星致力于多元化客户群体及其应用领域，其合同制造业务销售额已增长80%。这一最新动作表明三星正在努力证明自己在竞争激烈的AI芯片市场中的领导地位，与SK海力士和台积电(TSMC)等竞争对手展开较量。

为了加强未来的市场竞争力，上个月三星对其芯片部门进行了一系列人事调整，以应对所谓“芯片危机”。这些措施旨在重塑内部环境，并确保公司能够适应不断变化的外部环境。