三星电子正在建设一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以加速产品交付并满足不断增长的用户需求。这家全球领先的存储芯片制造商计划通过整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。

在6月12日举办的“代工论坛”上，三星电子透露了到2027年采用先进代工技术的计划。该公司称，整合AI芯片制造服务将使产品交付总周转时间缩短20%，因为这一举措可以简化供应链管理，并缩短上市时间。

论坛上，三星电子公布了其改进的工艺技术路线图，推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这是现有节点的两种改进版本。SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术，将电源轨置于晶圆背面以改善供电，从而提高功效、性能和面积(PPA)，并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA的效能。

此外，该公司还介绍了其全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它不仅为芯片带来了更为出色的性能和更低的功耗，还将降低大规模生产先进芯片的成本。

三星电子代工业务主管崔时永表示：“在围绕AI快速发展的众多技术中，实现AI关键在于高性能与低功耗芯片。”他还指出，“除了经过验证针对AI优化GAA以外，我们还将引入集成共封装光学（CPO）等新技术，以满足高速数据处理需求，为客户提供全面的一站式解决方案。”

据崔时永预测，在2028年，全世界所有类型的人类活动都可能依赖于智能设备，因此全球市场对于高质量、高性能半导体设备会持续增长。他进一步解释说，“我们认为随着人工智能、大数据分析以及物联网（IoT）的普及，以及5G通信网络扩张，对高端计算能力要求越来越高。”

由于这项新措施，加快生产速度，并且能够提供更加灵活可定制性的人造智慧解决方案，这使得该公司非常有信心能够继续保持竞争力，即便是在行业内发生变革的情况下也能稳健前行。