三星电子正致力于打造一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，旨在通过整合生产流程来加快AI芯片产品的交付速度，以满足不断增长的用户需求。据悉，该公司计划在2027年之前采用先进代工技术，并将其存储器、代工和封装业务进行一站式整合，为AI芯片制造提供更加完善的服务。

三星电子表示，这项举措将显著缩短产品交付总周转时间，约为20%。此外，该公司还公布了改进的工艺技术路线图，推出了新2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种节点都采用了创新的技术，如背面供电网络(BSPDN)和光学收缩技术，以提高性能、功效并降低成本。

此外，该公司还展示了其全环绕栅极(GAA)技术应用，这是一种新型晶体管架构，可提供更出色的性能和更低的功耗，同时也降低大规模生产先进芯片成本。崔时永（Siyoung Choi），三星电子代工业务主管表示：“除了经过验证的针对AI芯片优化GAA工艺之外，我们还将引入集成共封装光学（CPO）技术，以满足高速数据处理需求。”

据预测，由于AI芯片市场需求持续增长，全球芯片行业收入到2028年有望达到7780亿美元。在这一趋势下，三星电子致力于扩展客户群和应用领域，其合同制造业务销售额过去一年增长了80%。通过这些措施，三星希望在竞争激烈的AI芯片市场中保持领先地位，与SK海力士和台积电等竞争对手抗衡。此前，上个月三星对其芯片部门进行了一系列人事调整，以应对所谓“芯片危机”。