在6月14日，三星电子宣布正在建设一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以加速AI芯片的生产，并满足不断增长的用户需求。这一服务计划将所有生产流程整合起来，使产品交付总周转时间缩短20%，并简化供应链管理。
在6月12日举办的“代工论坛”上，三星电子透露了到2027年采用先进代工技术的计划。作为全球最大的存储芯片制造商，三星通过整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。
论坛上，三星电子公布了改进的工艺技术路线图，并推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这是现有节点的两种改进版本。SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术，将电源轨置于晶圆背面以改善供电，从而提高功效、性能和面积(PPA)，并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA效能。
此外，该公司还介绍了全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它不仅为芯片带来了更出色的性能和更低功耗，还将降低大规模生产先进芯片成本。
崔时永（Siyoung Choi），三星电子代工业务主管表示：“在围绕AI快速发展的众多技术中，实现AI关键在于高性能和低功耗芯片。除了经过验证的针对AI芯片优化GAA工作之外，我们还将引入集成共封装光学（CPO）技术，以满足高速、低功耗数据处理需求，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式AI解决方案。”
他还预测到2028年，由于市场需求增长，全球芯片行业收入将达到7780亿美元。他指出，在过去一年合同制造业务销售额增长80%的情况下，加强未来的市场竞争力是公司重点考虑的事项之一。
从这一最新动作可见，三星正在试图证明自己能够赶超竞争对手SK海力士和台积电(TSMC)尤其是在人事调整后，这家公司正致力于内部环境重塑来应对所谓“chip危机”。
